一种陶瓷基覆铜板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720396101.4
申请日
2017-04-17
公开(公告)号
CN206790778U
公开(公告)日
2017-12-22
发明(设计)人
何忠亮 丁华 叶文
申请人
申请人地址
518125 广东省深圳市宝安区沙井新桥新发工业区三排七栋
IPC主分类号
H05K103
IPC分类号
H05K302 H05K338
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺 [P]. 
何忠亮 ;
丁华 ;
叶文 .
中国专利 :CN106888551A ,2017-06-23
[2]
一种陶瓷基PCB覆铜板 [P]. 
张军然 ;
徐永兵 ;
张勇 ;
王倩 .
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[3]
一种陶瓷基覆铜板的制备方法 [P]. 
苏晓渭 ;
刘强 ;
李勇军 .
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[4]
陶瓷覆铜板 [P]. 
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[5]
一种陶瓷基高频覆铜板 [P]. 
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陈锦华 ;
付建云 .
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[6]
一种陶瓷覆铜板 [P]. 
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[7]
一种陶瓷覆铜板 [P]. 
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聂柱根 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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