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功率半导体模块装置和用于功率半导体模块装置的外壳

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910885529.9
申请日：
2019-09-19
公开(公告)号：
CN110931437A
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
R·诺特尔曼 M·施尼茨
申请人：
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
H01L2331 H05K502
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
邬少俊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-03-27 公开 公开
2020-04-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20190919
共 50 条
[1]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
M·路德维希 .
中国专利 :CN113690192A ,2021-11-23
[2]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
R·诺特尔曼 ;
A·阿伦斯 ;
M·埃布利 ;
A·赫布兰特 ;
U·M·G·施瓦策尔 ;
A·塔克卡奇 .
中国专利 :CN113903727A ,2022-01-07
[3]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
M·路德维希 .
德国专利 :CN113690192B ,2025-09-23
[4]
功率半导体模块装置 [P]. 
R·拜尔雷尔 ;
F·绍尔兰德 .
德国专利 :CN110943057B ,2024-04-26
[5]
功率半导体模块装置 [P]. 
A·F·海盖迪什 .
德国专利 :CN117954428A ,2024-04-30
[6]
功率半导体模块装置 [P]. 
R·拜尔雷尔 ;
F·绍尔兰德 .
中国专利 :CN110943057A ,2020-03-31
[7]
功率半导体模块 [P]. 
托马斯·杜特梅依尔 ;
托马斯·瑙尔 ;
乔治·布雷克 ;
龙尼·赫姆斯 .
中国专利 :CN103117276A ,2013-05-22
[8]
功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P]. 
G.博格霍夫 .
中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21
[9]
功率半导体模块和功率半导体装置 [P]. 
寺岛健史 .
中国专利 :CN108962858A ,2018-12-07
[10]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
英戈·博根 ;
克里斯蒂安·约布尔 ;
帕特里克·格拉施尔 ;
约恩·格罗斯曼 ;
克里斯蒂安·沃尔特 .
中国专利 :CN104078428A ,2014-10-01
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