一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410025557.0

申请日：

2014-01-20

公开(公告)号：

CN104795412B

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

于书坤韦庆松

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L218238

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;赵礼杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	公开	公开
2018-03-30	授权	授权
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621078561 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2014100255570 申请日:20140120

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

于书坤 ;

韦庆松 .

中国专利 :CN104658960A ,2015-05-27

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

韦庆松 ;

于书坤 .

中国专利 :CN104795442A ,2015-07-22

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

黄河 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN104752424A ,2015-07-01

[4]

一种半导体器件的制造方法、半导体器件和电子装置 [P].

居建华 ;

俞少峰 .

中国专利 :CN105097513B ,2015-11-25

[5]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

李勇 .

中国专利 :CN106356301A ,2017-01-25

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN108346689B ,2018-07-31

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

于书坤 ;

韦庆松 .

中国专利 :CN104681439A ,2015-06-03

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

于书坤 ;

韦庆松 .

中国专利 :CN104658909A ,2015-05-27

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