一种半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510422550.7

申请日：

2015-07-17

公开(公告)号：

CN106356301A

公开(公告)日：

2017-01-25

发明(设计)人：

李勇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978 H01L2906

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101705793141 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2015104225507 申请日:20150717
2017-01-25	公开	公开
2020-07-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/336 申请公布日:20170125

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

张海洋 ;

陈卓凡 .

中国专利 :CN106298673B ,2017-01-04

[2]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

李勇 ;

洪中山 .

中国专利 :CN106910715A ,2017-06-30

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

王欢 .

中国专利 :CN114899101A ,2022-08-12

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

陈建奇 .

中国专利 :CN103531589A ,2014-01-22

[5]

半导体器件、半导体器件制造方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110880473B ,2025-02-25

[6]

半导体器件、半导体器件制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110880473A ,2020-03-13

[7]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

韩亮 ;

周朝锋 ;

李晓波 .

中国专利 :CN108807401A ,2018-11-13

[8]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN106601748A ,2017-04-26

[9]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

李勇 .

中国专利 :CN106505040A ,2017-03-15

[10]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

沈建飞 ;

范建国 .

中国专利 :CN106876320A ,2017-06-20

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