一种半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510976849.7

申请日：

2015-12-23

公开(公告)号：

CN106910715A

公开(公告)日：

2017-06-30

发明(设计)人：

李勇洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-17	授权	授权
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736962407 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:2015109768497 申请日:20151223
2017-06-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

李勇 .

中国专利 :CN106356301A ,2017-01-25

[2]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

张海洋 ;

陈卓凡 .

中国专利 :CN106298673B ,2017-01-04

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

王欢 .

中国专利 :CN114899101A ,2022-08-12

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

陈建奇 .

中国专利 :CN103531589A ,2014-01-22

[5]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

韩亮 ;

周朝锋 ;

李晓波 .

中国专利 :CN108807401A ,2018-11-13

[6]

半导体器件结构及其制造方法 [P].

钟汇才 ;

梁擎擎 .

中国专利 :CN102347234B ,2012-02-08

[7]

半导体器件制造方法 [P].

徐伟中 ;

叶彬 ;

马桂英 .

中国专利 :CN102468172B ,2012-05-23

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN112864151A ,2021-05-28

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

朱慧珑 ;

梁擎擎 ;

骆志炯 ;

尹海洲 .

中国专利 :CN102956647A ,2013-03-06

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

崔容建 .

中国专利 :CN101383325B ,2009-03-11

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