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半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110047836.7
申请日：
2021-01-14
公开(公告)号：
CN112864151A
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
刘志拯
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L2710
IPC分类号：
H01L21762
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;高翠花
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/10 申请日:20210114 |
| 2021-05-28 | 公开 | 公开 |