封装材料以及光电器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620422783.7

申请日：

2016-05-11

公开(公告)号：

CN206148444U

公开(公告)日：

2017-05-03

发明(设计)人：

李硕陈海力解金库于甄

申请人：

申请人地址：

215634 江苏省苏州市张家港市晨港路85号

IPC主分类号：

H01L31048

IPC分类号：

H01L5144 H01L5152

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	授权	授权
2019-03-01	专利权的保全及其解除	专利权的保全 IPC(主分类):H01L 31/048 申请日:20160511 授权公告日:20170503 登记生效日:20190121
2022-03-11	专利权的保全及其解除	专利权保全的解除 IPC(主分类):H01L 31/048 申请日:20160511 授权公告日:20170503 解除日:20220121

共 50 条

[1]

封装材料以及光电器件 [P].

李硕 ;

陈海力 ;

解金库 ;

于甄 .

中国专利 :CN107393987A ,2017-11-24

[2]

封装材料及其制备方法以及光电器件 [P].

李硕 ;

陈海力 ;

蒋雷 ;

于甄 .

中国专利 :CN107369730A ,2017-11-21

[3]

封装材料及其制备方法以及光电器件 [P].

李硕 ;

陈海力 ;

蒋雷 ;

于甄 .

中国专利 :CN107393986A ,2017-11-24

[4]

光电器件封装件 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN208257113U ,2018-12-18

[5]

光电器件 [P].

王刚 ;

初晨 .

中国专利 :CN212062463U ,2020-12-01

[6]

光电器件封装及方法 [P].

D·里希特 ;

G·彼得森 ;

A·瑞思 .

德国专利 :CN118633162A ,2024-09-10

[7]

衬底材料、其制备方法及光电器件 [P].

李硕 ;

陈海力 ;

朱静 ;

于甄 .

中国专利 :CN107225827A ,2017-10-03

[8]

光电器件组件结构 [P].

闫翎鹏 ;

韩云飞 ;

张浩 ;

龚超 ;

林剑 ;

骆群 ;

马昌期 .

中国专利 :CN216413079U ,2022-04-29

[9]

光电元件封装支架和光电器件 [P].

覃国恒 ;

林宗杰 .

中国专利 :CN210743972U ,2020-06-12

[10]

光电元件封装支架和光电器件 [P].

陈静 ;

周业颖 ;

杨惠娇 .

中国专利 :CN214254458U ,2021-09-21

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