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封装材料及其制备方法以及光电器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610308711.4
申请日：
2016-05-11
公开(公告)号：
CN107369730A
公开(公告)日：
2017-11-21
发明(设计)人：
李硕
陈海力
蒋雷
于甄
申请人：
申请人地址：
215634 江苏省苏州市张家港市晨港路85号
IPC主分类号：
H01L31048
IPC分类号：
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
吴贵明;张永明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-21 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-17 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 31/048 申请公布日:20171121 |
| 2017-12-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/048 申请日:20160511 |