一种吸尘散热式电子元器件封装

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专利类型
实用新型
申请号
CN201620723189.1
申请日
2016-07-08
公开(公告)号
CN205755253U
公开(公告)日
2016-11-30
发明(设计)人
郑烽
申请人
申请人地址
522000 广东省揭阳市空港经济区渔湖镇仁和工业园内
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H05K502
代理机构
合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120
代理人
赵宗海
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种吸尘散热式电子元器件封装 [P]. 
陈凯伦 .
中国专利 :CN212436175U ,2021-01-29
[2]
一种吸尘散热式电子元器件封装 [P]. 
王添法 .
中国专利 :CN214338252U ,2021-10-01
[3]
一种吸尘散热式电子元器件封装 [P]. 
金建华 .
中国专利 :CN205179603U ,2016-04-20
[4]
一种吸尘散热式电子元器件封装 [P]. 
朱子家 ;
宋玉东 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN211457612U ,2020-09-08
[5]
一种吸尘散热式电子元器件封装 [P]. 
金建华 .
中国专利 :CN105228418A ,2016-01-06
[6]
一种电子元器件封装的冷却装置 [P]. 
郑烽 .
中国专利 :CN205755252U ,2016-11-30
[7]
电子元器件封装 [P]. 
潘静静 .
中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18
[8]
双面散热封装结构以及电子元器件 [P]. 
曾尚文 ;
陈久元 ;
杨利明 .
中国专利 :CN221079998U ,2024-06-04
[9]
一种电子元器件封装机 [P]. 
林荣钻 .
中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09
[10]
一种电子元器件封装结构 [P]. 
刘轶亮 ;
邹泽明 ;
徐泽霖 .
中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16