一种吸尘散热式电子元器件封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520844879.8

申请日：

2015-10-28

公开(公告)号：

CN205179603U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

金建华

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区松花江路255号15幢101室

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	授权	授权
2017-12-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20151028 授权公告日:20160420 终止日期:20161028

共 50 条

[1]

一种吸尘散热式电子元器件封装 [P].

金建华 .

中国专利 :CN105228418A ,2016-01-06

[2]

一种吸尘散热式电子元器件封装 [P].

陈凯伦 .

中国专利 :CN212436175U ,2021-01-29

[3]

一种吸尘散热式电子元器件封装 [P].

王添法 .

中国专利 :CN214338252U ,2021-10-01

[4]

一种吸尘散热式电子元器件封装 [P].

朱子家 ;

宋玉东 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN211457612U ,2020-09-08

[5]

一种吸尘散热式电子元器件封装 [P].

郑烽 .

中国专利 :CN205755253U ,2016-11-30

[6]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[7]

双面散热封装结构以及电子元器件 [P].

曾尚文 ;

陈久元 ;

杨利明 .

中国专利 :CN221079998U ,2024-06-04

[8]

一种电子元器件封装机 [P].

林荣钻 .

中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09

[9]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[10]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216648282U ,2022-05-31

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