压力传感器芯片、压力发送器以及压力传感器芯片的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810236040.4

申请日：

2018-03-21

公开(公告)号：

CN108896233A

公开(公告)日：

2018-11-27

发明(设计)人：

德田智久

申请人：

申请人地址：

日本国东京都千代田区丸之内2丁目7番3号

IPC主分类号：

G01L900

IPC分类号：

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

肖华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	授权	授权
2018-11-27	公开	公开
2018-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 9/00 申请日:20180321

共 50 条

[1]

压力传感器芯片及压力传感器 [P].

森原大辅 ;

井上胜之 .

中国专利 :CN107152982B ,2017-09-12

[2]

传感器芯片、压力传感器、制造压力传感器的方法 [P].

郭伟龙 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

王立会 ;

张韬楠 ;

何娜娜 ;

孙杰 ;

常文博 ;

曲峰 .

中国专利 :CN120092171A ,2025-06-03

[3]

压力传感器芯片及其制造方法和压力传感器 [P].

陈碧亮 .

中国专利 :CN111811696A ,2020-10-23

[4]

压力传感器芯片 [P].

濑户祐希 ;

德田智久 .

中国专利 :CN103308241A ,2013-09-18

[5]

压力传感器芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

吴云岗 ;

黄隆重 ;

万霞 .

中国专利 :CN119935388A ,2025-05-06

[6]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 ;

东条博史 ;

木田希 .

中国专利 :CN110779654B ,2020-02-11

[7]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 ;

濑户祐希 .

中国专利 :CN103728086B ,2014-04-16

[8]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 ;

石仓义之 ;

濑户祐希 .

中国专利 :CN103837287A ,2014-06-04

[9]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 .

中国专利 :CN106164637B ,2016-11-23

[10]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 .

中国专利 :CN106133494B ,2016-11-16

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