一种CMOS图像传感器芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202220933084.4

申请日：

2022-04-20

公开(公告)号：

CN218069853U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

李媛媛

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西108号1栋102单元

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王风茹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CMOS图像传感器芯片封装方法和封装结构 [P].

李媛媛 .

中国专利 :CN114678388A ,2022-06-28

[2]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

黄志涛 .

中国专利 :CN206441717U ,2017-08-25

[3]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

李建明 ;

陈会强 ;

郭乐 .

中国专利 :CN214542238U ,2021-10-29

[4]

一种CMOS图像传感器芯片封装结构 [P].

杜思超 ;

艾芙珊·哈利克 ;

穆尼尔·阿里 ;

吴红 .

中国专利 :CN118630030A ,2024-09-10

[5]

一种CMOS图像传感器封装结构 [P].

冯建中 ;

旷章曲 ;

刘志碧 .

中国专利 :CN208142180U ,2018-11-23

[6]

一种CMOS图像传感器封装结构 [P].

张宏鑫 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN214542239U ,2021-10-29

[7]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

李建明 ;

陈会强 ;

郭乐 .

中国专利 :CN114765188A ,2022-07-19

[8]

CMOS图像传感器芯片软板连接结构 [P].

李升春 ;

彭明春 ;

严春凤 .

中国专利 :CN2760758Y ,2006-02-22

[9]

CMOS图像传感器扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207503979U ,2018-06-15

[10]

一种CMOS图像传感器封装结构 [P].

冯建中 ;

旷章曲 ;

刘志碧 .

中国专利 :CN108364969A ,2018-08-03

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