H+离子刻蚀金刚石核制备(001)高取向金刚石薄膜的方法

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专利类型
发明
申请号
CN02104120.2
申请日
2002-03-06
公开(公告)号
CN1442507A
公开(公告)日
2003-09-17
发明(设计)人
顾长志
申请人
申请人地址
100080北京市海淀区中关村南三街8号
IPC主分类号
C23C1627
IPC分类号
代理机构
上海智信专利代理有限公司
代理人
高存秀
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[5]
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[7]
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[9]
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[10]
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