室温固化性聚有机硅氧烷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280004452.6

申请日：

2012-05-10

公开(公告)号：

CN103328576B

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

太田代幸树饭田勋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08G7726 C08K300

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

庞立志;孟慧岚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	授权	授权
2013-09-25	公开	公开
2014-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582560770 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2012800044526 申请日:20120510

共 50 条

[1]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

饭田勋 .

中国专利 :CN101945951B ,2011-01-12

[2]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

大场敏男 .

中国专利 :CN101896552B ,2010-11-24

[3]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置 [P].

饭田勋 ;

森田康仁 .

中国专利 :CN104487519B ,2015-04-01

[4]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

P.库马 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN104781346A ,2015-07-15

[5]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

上野方也 ;

木村恒雄 .

中国专利 :CN101029175A ,2007-09-05

[6]

固化性聚有机硅氧烷组合物及聚有机硅氧烷固化物 [P].

望月纪久夫 ;

藤田雅大 .

中国专利 :CN113242885B ,2021-08-10

[7]

粘接性聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 .

中国专利 :CN113015775A ,2021-06-22

[8]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气•电子设备 [P].

饭田勋 ;

砂贺健 .

中国专利 :CN106068307A ,2016-11-02

[9]

聚有机硅氧烷及含聚有机硅氧烷的固化性组合物 [P].

田内久仁和 ;

铃木浩 .

中国专利 :CN100554315C ,2007-05-16

[10]

固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 ;

岩渕达留 .

中国专利 :CN104870568A ,2015-08-26

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