粘接性聚有机硅氧烷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980074639.5

申请日：

2019-11-13

公开(公告)号：

CN113015775A

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

高梨正则

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C09J1104

IPC分类号：

C08K3013 C08K55415 C08L8305 C08L8307 C09J18305 C09J18307

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朱丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	公开	公开
2021-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 11/04 申请日:20191113

共 50 条

[1]

粘接性聚有机硅氧烷组合物 [P].

太田代幸树 ;

宫田浩司 ;

高梨正则 .

中国专利 :CN113227237A ,2021-08-06

[2]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

太田代幸树 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN103328576B ,2013-09-25

[3]

聚有机硅氧烷组合物 [P].

木村正志 ;

美河正人 ;

藤山英之 ;

小林隆昭 ;

赖末友裕 .

中国专利 :CN102174155B ,2011-09-07

[4]

聚有机硅氧烷组合物 [P].

木村正志 ;

美河正人 ;

藤山英之 ;

小林隆昭 ;

赖末友裕 .

中国专利 :CN101522737B ,2009-09-02

[5]

感光性聚有机硅氧烷组合物 [P].

木村正志 ;

平田竜也 .

中国专利 :CN101965542A ,2011-02-02

[6]

导热性聚有机硅氧烷组合物 [P].

平川大悟 ;

高梨正则 ;

坂本淳 .

中国专利 :CN110234711A ,2019-09-13

[7]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

饭田勋 .

中国专利 :CN101945951B ,2011-01-12

[8]

导热性聚有机硅氧烷组合物 [P].

坂本淳 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN110709474B ,2020-01-17

[9]

聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 .

日本专利 :CN114630879B ,2024-08-13

[10]

聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 .

中国专利 :CN114630879A ,2022-06-14

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