聚有机硅氧烷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110009135.0

申请日：

2007-09-28

公开(公告)号：

CN102174155B

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

木村正志美河正人藤山英之小林隆昭赖末友裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08F28312

IPC分类号：

G03F7075 C08G7720 G02B104 G02B300 G02B530 G03F700 H01L2329 H01L2156

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-07	公开	公开
2013-07-24	授权	授权
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131517160 IPC(主分类):C08F 283/12 专利申请号:2011100091350 申请日:20070928
2020-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08F 283/12 申请日:20070928 授权公告日:20130724 终止日期:20190928
2016-05-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732803949 IPC(主分类):C08F 283/12 专利号:ZL2011100091350 登记生效日:20160504 变更事项:专利权人变更前权利人:旭化成电子材料株式会社变更后权利人:旭化成株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都

共 50 条

[1]

聚有机硅氧烷组合物 [P].

木村正志 ;

美河正人 ;

藤山英之 ;

小林隆昭 ;

赖末友裕 .

中国专利 :CN101522737B ,2009-09-02

[2]

感光性聚有机硅氧烷组合物 [P].

木村正志 ;

平田竜也 .

中国专利 :CN101965542A ,2011-02-02

[3]

粘接性聚有机硅氧烷组合物 [P].

高梨正则 .

中国专利 :CN113015775A ,2021-06-22

[4]

导热性聚有机硅氧烷组合物 [P].

平川大悟 ;

高梨正则 ;

坂本淳 .

中国专利 :CN110234711A ,2019-09-13

[5]

导热性聚有机硅氧烷组合物 [P].

坂本淳 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN110709474B ,2020-01-17

[6]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

太田代幸树 ;

饭田勋 .

中国专利 :CN103328576B ,2013-09-25

[7]

固化性聚有机硅氧烷组合物及聚有机硅氧烷固化物 [P].

望月纪久夫 ;

藤田雅大 .

中国专利 :CN113242885B ,2021-08-10

[8]

聚有机硅氧烷组合物 [P].

M·A·普策尔 .

中国专利 :CN1498249A ,2004-05-19

[9]

聚有机硅氧烷及含聚有机硅氧烷的固化性组合物 [P].

田内久仁和 ;

铃木浩 .

中国专利 :CN100554315C ,2007-05-16

[10]

室温固化性聚有机硅氧烷组合物 [P].

大场敏男 .

中国专利 :CN101896552B ,2010-11-24

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