导热性聚有机硅氧烷组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880036381.5
申请日
2018-05-31
公开(公告)号
CN110709474B
公开(公告)日
2020-01-17
发明(设计)人
坂本淳 饭田勋
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
C08L8307
IPC分类号
C08K3013 C08L8305 C08L8306
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
薛海蛟
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
导热性聚有机硅氧烷组合物 [P]. 
平川大悟 ;
高梨正则 ;
坂本淳 .
中国专利 :CN110234711A ,2019-09-13
[2]
导热性聚有机硅氧烷组合物 [P]. 
高梨正则 ;
饭田勋 ;
平川大悟 ;
竹中健治 ;
谷川英二 .
中国专利 :CN109415566B ,2019-03-01
[3]
导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂 [P]. 
谷川英二 ;
高梨正则 ;
饭田勋 ;
平川大悟 ;
竹中健治 .
中国专利 :CN109476846A ,2019-03-15
[4]
导热性聚硅氧烷组合物 [P]. 
竹中健治 ;
坂本淳 .
中国专利 :CN110719939A ,2020-01-21
[5]
导热性聚硅氧烷组合物 [P]. 
坂本淳 ;
肖恩·孔特 .
中国专利 :CN114008141A ,2022-02-01
[6]
导热性聚硅氧烷组合物 [P]. 
平川大悟 ;
高梨正则 ;
饭田勋 ;
竹中健治 ;
谷川英二 .
中国专利 :CN109415564A ,2019-03-01
[7]
聚有机硅氧烷组合物 [P]. 
木村正志 ;
美河正人 ;
藤山英之 ;
小林隆昭 ;
赖末友裕 .
中国专利 :CN102174155B ,2011-09-07
[8]
聚有机硅氧烷组合物 [P]. 
木村正志 ;
美河正人 ;
藤山英之 ;
小林隆昭 ;
赖末友裕 .
中国专利 :CN101522737B ,2009-09-02
[9]
多成分型固化性聚有机硅氧烷组合物、导热性构件以及散热结构体 [P]. 
太田健治 ;
藤泽豊彦 ;
小玉春美 .
中国专利 :CN113508460A ,2021-10-15
[10]
导热性聚硅氧烷组合物的制造方法 [P]. 
谷川英二 ;
高梨正则 ;
饭田勋 ;
平川大悟 ;
竹中健治 .
中国专利 :CN108350183A ,2018-07-31