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多成分型固化性聚有机硅氧烷组合物、导热性构件以及散热结构体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080017480.6
申请日
:
2020-03-18
公开(公告)号
:
CN113508460A
公开(公告)日
:
2021-10-15
发明(设计)人
:
太田健治
藤泽豊彦
小玉春美
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L2336
IPC分类号
:
H01L23373
C08K554
C08K5544
C08L8306
C08K3013
代理机构
:
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280
代理人
:
徐舒
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-15
公开
公开
2022-04-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20200318
共 50 条
[1]
导热性聚有机硅氧烷组合物
[P].
平川大悟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
平川大悟
;
高梨正则
论文数:
0
引用数:
0
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0
高梨正则
;
坂本淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
坂本淳
.
中国专利
:CN110234711A
,2019-09-13
[2]
导热性聚有机硅氧烷组合物
[P].
坂本淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
坂本淳
;
饭田勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
饭田勋
.
中国专利
:CN110709474B
,2020-01-17
[3]
室温固化性聚有机硅氧烷组合物
[P].
太田代幸树
论文数:
0
引用数:
0
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0
太田代幸树
;
饭田勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
饭田勋
.
中国专利
:CN103328576B
,2013-09-25
[4]
导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂
[P].
谷川英二
论文数:
0
引用数:
0
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0
谷川英二
;
高梨正则
论文数:
0
引用数:
0
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0
高梨正则
;
饭田勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
饭田勋
;
平川大悟
论文数:
0
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0
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0
平川大悟
;
竹中健治
论文数:
0
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0
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0
竹中健治
.
中国专利
:CN109476846A
,2019-03-15
[5]
导热性聚有机硅氧烷组合物
[P].
高梨正则
论文数:
0
引用数:
0
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0
高梨正则
;
饭田勋
论文数:
0
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0
饭田勋
;
平川大悟
论文数:
0
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平川大悟
;
竹中健治
论文数:
0
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0
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0
竹中健治
;
谷川英二
论文数:
0
引用数:
0
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0
谷川英二
.
中国专利
:CN109415566B
,2019-03-01
[6]
固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件
[P].
尼子雅章
论文数:
0
引用数:
0
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0
尼子雅章
.
中国专利
:CN113993956A
,2022-01-28
[7]
固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件
[P].
尼子雅章
论文数:
0
引用数:
0
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0
尼子雅章
.
中国专利
:CN114008140A
,2022-02-01
[8]
聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物
[P].
福井弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
福井弘
;
外山香子
论文数:
0
引用数:
0
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0
外山香子
;
岸本典久
论文数:
0
引用数:
0
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0
岸本典久
.
中国专利
:CN114599710A
,2022-06-07
[9]
室温固化性聚有机硅氧烷组合物
[P].
饭田勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
饭田勋
.
中国专利
:CN101945951B
,2011-01-12
[10]
固化性聚有机硅氧烷组合物及聚有机硅氧烷固化物
[P].
望月纪久夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
望月纪久夫
;
藤田雅大
论文数:
0
引用数:
0
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0
藤田雅大
.
中国专利
:CN113242885B
,2021-08-10
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