晶片支撑环、晶片支撑夹具及晶片加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610665564.6

申请日：

2016-08-15

公开(公告)号：

CN106158719A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

罗才旺肖慧罗臻

申请人：

申请人地址：

410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008

代理人：

周长清

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2019-01-11	授权	授权
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692528596 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2016106655646 申请日:20160815

共 50 条

[1]

晶片支撑环 [P].

埃里克·柯克兰 .

中国专利 :CN304331404S ,2017-10-27

[2]

晶片支撑环 [P].

埃里克·A·柯克兰 .

中国专利 :CN303475864S ,2015-12-02

[3]

晶片分离装置及晶片加工设备 [P].

欧阳鹏根 ;

刘小琴 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

赵阳阳 ;

李佳强 ;

施鑫豪 ;

王启杭 .

中国专利 :CN223513911U ,2025-11-04

[4]

晶片清洗装置及晶片加工设备 [P].

欧阳鹏根 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

刘小琴 ;

赵阳阳 ;

李佳强 ;

王启杭 .

中国专利 :CN223491516U ,2025-10-31

[5]

晶片盖板和晶片加工设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN104124185A ,2014-10-29

[6]

晶片加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221658884U ,2024-09-06

[7]

能够映射晶片的晶片加工设备 [P].

五十岚宏 ;

冈部勉 ;

宫嶋俊彦 .

中国专利 :CN1505097A ,2004-06-16

[8]

晶片支撑组件、反应腔室及半导体加工设备 [P].

李冬冬 .

中国专利 :CN107305857A ,2017-10-31

[9]

具有堆叠式支撑环的晶片运送装置 [P].

埃里克·A·柯克兰 ;

鲁塞尔·V·拉施克 .

中国专利 :CN106463437B ,2017-02-22

[10]

晶片工装装置和清晶片加工设备 [P].

蔡清派 ;

张洁 ;

林武庆 .

中国专利 :CN214477380U ,2021-10-22

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