晶片分离装置及晶片加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422625104.3

申请日：

2024-10-29

公开(公告)号：

CN223513911U

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

欧阳鹏根刘小琴盛永江杨水淼赵阳阳李佳强施鑫豪王启杭

申请人：

浙江晶瑞电子材料有限公司

申请人地址：

312300 浙江省绍兴市杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/687

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片清洗装置及晶片加工设备 [P].

欧阳鹏根 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

刘小琴 ;

赵阳阳 ;

李佳强 ;

王启杭 .

中国专利 :CN223491516U ,2025-10-31

[2]

晶片去膜装置及晶体加工设备 [P].

欧阳鹏根 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

刘小琴 ;

赵阳阳 ;

施鑫豪 ;

王启杭 ;

李佳强 .

中国专利 :CN223507246U ,2025-11-04

[3]

晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机 [P].

土屋正人 ;

真下郁夫 ;

斋藤公一 .

中国专利 :CN1695241A ,2005-11-09

[4]

一种晶片分离装置及晶片分离方法 [P].

刘依婷 ;

黄健宏 ;

孙玉芬 .

中国专利 :CN120060972A ,2025-05-30

[5]

晶片支撑环、晶片支撑夹具及晶片加工设备 [P].

罗才旺 ;

肖慧 ;

罗臻 .

中国专利 :CN106158719A ,2016-11-23

[6]

晶片工装装置和清晶片加工设备 [P].

蔡清派 ;

张洁 ;

林武庆 .

中国专利 :CN214477380U ,2021-10-22

[7]

晶片盖板和晶片加工设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN104124185A ,2014-10-29

[8]

晶片加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221658884U ,2024-09-06

[9]

晶片分离装置及分离方法 [P].

李翔 .

中国专利 :CN118204642A ,2024-06-18

[10]

能够映射晶片的晶片加工设备 [P].

五十岚宏 ;

冈部勉 ;

宫嶋俊彦 .

中国专利 :CN1505097A ,2004-06-16

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