晶片分离装置及分离方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410318112.5

申请日：

2024-03-20

公开(公告)号：

CN118204642A

公开(公告)日：

2024-06-18

发明(设计)人：

李翔

申请人：

芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路508号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04 H01L21/67

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

朱磊;李洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20240320
2024-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机 [P].

土屋正人 ;

真下郁夫 ;

斋藤公一 .

中国专利 :CN1695241A ,2005-11-09

[2]

一种晶片分离装置及晶片分离方法 [P].

刘依婷 ;

黄健宏 ;

孙玉芬 .

中国专利 :CN120060972A ,2025-05-30

[3]

晶片的分离方法及分离装置 [P].

高田大辅 ;

末安幸一 ;

西田大辅 ;

宫津匡 .

中国专利 :CN102956530A ,2013-03-06

[4]

晶片分离装置、晶片分离输送装置、晶片分离方法、晶片分离输送方法以及用于太阳能电池的晶片分离输送方法 [P].

楠原一树 ;

纲岛共平 .

中国专利 :CN102272913A ,2011-12-07

[5]

晶片分离装置及晶片加工设备 [P].

欧阳鹏根 ;

刘小琴 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

赵阳阳 ;

李佳强 ;

施鑫豪 ;

王启杭 .

中国专利 :CN223513911U ,2025-11-04

[6]

分离器、分离装置、分离系统及分离方法 [P].

木下一真 ;

西口隆夫 ;

远藤知明 .

中国专利 :CN115697512A ,2023-02-03

[7]

薄晶片分离方法及其装置 [P].

石敦智 ;

黄良印 .

中国专利 :CN110660709A ,2020-01-07

[8]

分离半导体晶片的方法及使用该方法的分离装置 [P].

宮本三郎 ;

長谷幸敏 .

中国专利 :CN100466189C ,2005-04-13

[9]

分离装置及分离方法 [P].

杨一杰 ;

陈欲超 .

中国专利 :CN114616054A ,2022-06-10

[10]

分离方法及分离装置 [P].

山田由香 ;

近藤康仁 ;

近藤广规 .

日本专利 :CN119452501A ,2025-02-14

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