天线置顶的半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910839760.4

申请日：

2019-09-03

公开(公告)号：

CN112447690A

公开(公告)日：

2021-03-05

发明(设计)人：

金惠彬柯志明张竣傑潘俊维

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2366 H01Q122

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

张燕华;许志影

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20190903
2021-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

天线置顶的半导体封装结构 [P].

金惠彬 ;

柯志明 ;

张竣傑 ;

潘俊维 .

中国专利 :CN112447690B ,2024-05-14

[2]

具有天线的半导体封装结构 [P].

邱基综 ;

李宝男 .

中国专利 :CN101286505A ,2008-10-15

[3]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN110491863B ,2019-11-22

[4]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

高也钧 ;

叶世晃 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN110491864A ,2019-11-22

[5]

半导体封装结构 [P].

齐彦尧 ;

刘乃玮 ;

林子闳 .

中国专利 :CN112310061A ,2021-02-02

[6]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852654U ,2018-09-11

[7]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517678U ,2018-06-19

[8]

半导体封装结构 [P].

齐彦尧 ;

刘乃玮 ;

林子闳 .

中国专利 :CN112310061B ,2025-07-11

[9]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN114864559A ,2022-08-05

[10]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

高也钧 ;

叶世晃 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN110690200A ,2020-01-14

← 1 2 3 4 5 →