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铜箔卷取装置以及电解铜箔制造系统

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922262457.0
申请日：
2019-12-17
公开(公告)号：
CN211112268U
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
佐野恭司
申请人：
申请人地址：
215011 江苏省苏州市高新区珠江路155号
IPC主分类号：
C25D104
IPC分类号：
C25D120 C21D952 C22F108 B65H1808
代理机构：
上海隆天律师事务所 31282
代理人：
钟宗
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-28 授权 授权
共 50 条
[1]
电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P]. 
郑准基 ;
金相裕 ;
崔然泰 .
中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02
[2]
电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P]. 
郑俊基 ;
金相裕 .
中国专利 :CN207828430U ,2018-09-07
[3]
电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 ;
郑准基 .
中国专利 :CN211112267U ,2020-07-28
[4]
电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 .
中国专利 :CN209114008U ,2019-07-16
[5]
电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 ;
尹荣珉 .
中国专利 :CN209243207U ,2019-08-13
[6]
电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 ;
朴倈槿 .
中国专利 :CN209010621U ,2019-06-21
[7]
电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 .
中国专利 :CN207841524U ,2018-09-11
[8]
电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 ;
郑准基 .
中国专利 :CN209128561U ,2019-07-19
[9]
电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 .
中国专利 :CN209024658U ,2019-06-25
[10]
电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置 [P]. 
金相裕 .
中国专利 :CN209227084U ,2019-08-09
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