半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911133387.7

申请日：

2019-11-19

公开(公告)号：

CN111199937A

公开(公告)日：

2020-05-26

发明(设计)人：

金俊成李斗焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

张川绪;韩芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20191119
2020-05-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

崔圭桭 ;

金成焕 ;

朱昶垠 ;

权柒佑 ;

林荣奎 ;

李晟旭 .

中国专利 :CN111834319A ,2020-10-27

[2]

半导体封装件 [P].

沈正虎 ;

金汉 ;

金哲奎 .

韩国专利 :CN111211107B ,2024-03-12

[3]

半导体封装件 [P].

金容勋 ;

林栽贤 ;

李润泰 ;

姜思尹 .

韩国专利 :CN111834354B ,2024-07-16

[4]

半导体封装件 [P].

李荣官 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN111293096A ,2020-06-16

[5]

半导体封装件 [P].

崔宰熏 ;

李斗焕 ;

金炳镐 ;

崔朱伶 .

中国专利 :CN111180409A ,2020-05-19

[6]

半导体封装件 [P].

吴东俊 ;

李硕浩 ;

姜周锡 .

中国专利 :CN111180420A ,2020-05-19

[7]

半导体封装件 [P].

李荣官 ;

许荣植 ;

韩泰熙 ;

金容勋 ;

李润泰 .

韩国专利 :CN111223835B ,2024-03-08

[8]

半导体封装件 [P].

姜明衫 ;

李彰培 ;

赵俸紸 ;

高永宽 ;

李用军 ;

金汶日 ;

高永灿 .

韩国专利 :CN111755395B ,2025-09-26

[9]

半导体封装件 [P].

韩平和 ;

金正守 ;

崔元 ;

裴成桓 .

中国专利 :CN111009508A ,2020-04-14

[10]

半导体封装件 [P].

李硕浩 ;

姜周锡 ;

吴东俊 .

中国专利 :CN110993587A ,2020-04-10

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