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基于压缩感知的双波长温度场成像设备、系统及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610080643.0
申请日
:
2016-02-04
公开(公告)号
:
CN105737992A
公开(公告)日
:
2016-07-06
发明(设计)人
:
俞文凯
赵清
葛墨林
翟光杰
姚旭日
刘雪峰
申请人
:
申请人地址
:
100081 北京市海淀区中关村南大街5号
IPC主分类号
:
G01J510
IPC分类号
:
代理机构
:
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人
:
葛强;时寅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-07-06
公开
公开
2018-07-17
授权
授权
2016-08-03
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672638420 IPC(主分类):G01J 5/10 专利申请号:2016100806430 申请日:20160204
共 50 条
[1]
基于压缩感知的双波长温度场成像设备及系统
[P].
俞文凯
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俞文凯
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赵清
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赵清
;
葛墨林
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葛墨林
;
翟光杰
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翟光杰
;
姚旭日
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姚旭日
;
刘雪峰
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刘雪峰
.
中国专利
:CN205642634U
,2016-10-12
[2]
基于压缩感知的双波长三维温度场成像设备、系统及方法
[P].
俞文凯
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俞文凯
;
赵清
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赵清
;
葛墨林
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葛墨林
;
翟光杰
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翟光杰
;
姚旭日
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姚旭日
;
刘雪峰
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刘雪峰
.
中国专利
:CN105675146A
,2016-06-15
[3]
基于压缩感知的双波长三维温度场成像设备及系统
[P].
俞文凯
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俞文凯
;
赵清
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赵清
;
葛墨林
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葛墨林
;
翟光杰
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翟光杰
;
姚旭日
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姚旭日
;
刘雪峰
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刘雪峰
.
中国专利
:CN205642635U
,2016-10-12
[4]
基于编码变换的双波长温度场成像设备及系统
[P].
俞文凯
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俞文凯
;
赵清
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赵清
;
葛墨林
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葛墨林
;
翟光杰
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翟光杰
;
刘雪峰
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刘雪峰
;
姚旭日
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姚旭日
.
中国专利
:CN205642623U
,2016-10-12
[5]
基于编码变换的双波长温度场成像设备、系统及方法
[P].
俞文凯
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俞文凯
;
赵清
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赵清
;
葛墨林
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葛墨林
;
翟光杰
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翟光杰
;
刘雪峰
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刘雪峰
;
姚旭日
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姚旭日
.
中国专利
:CN105606228A
,2016-05-25
[6]
基于压缩感知的隧道缪子成像系统及方法
[P].
马海志
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
马海志
;
廖敏辉
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
廖敏辉
;
王思锴
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
王思锴
;
高涛
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
高涛
;
李添才
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
李添才
;
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机构:
李芳凝
;
庞炜
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
庞炜
;
颜威
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北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
颜威
;
李磊
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机构:
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
北京城建勘测设计研究院有限责任公司
李磊
.
中国专利
:CN120908222A
,2025-11-07
[7]
基于光场相机多谱测温的二维真实温度场成像方法及系统
[P].
栾银森
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栾银森
;
施圣贤
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施圣贤
.
中国专利
:CN110186566B
,2019-08-30
[8]
基于压缩感知理论的立体成像装置及系统
[P].
陈水忠
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陈水忠
;
刘佳
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刘佳
;
陈腾
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陈腾
;
刘峰
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刘峰
.
中国专利
:CN209231707U
,2019-08-09
[9]
基于压缩感知理论的冲击体制ISAR成像方法
[P].
王慧
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
王慧
;
胡波雄
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
胡波雄
;
周伟男
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西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
周伟男
;
宗耀
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
宗耀
;
张甲楷
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西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
张甲楷
;
李坤妹
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
李坤妹
;
郑明晅
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
郑明晅
;
卞政
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
卞政
;
王志伟
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
王志伟
;
马晓宇
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机构:
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所
马晓宇
.
中国专利
:CN119199849A
,2024-12-27
[10]
基于NV色心的芯片三维温度场层析成像方法与系统
[P].
王宏跃
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
王宏跃
;
周杨阳
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
周杨阳
;
唐炯
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0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
唐炯
;
陈亮
论文数:
0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈亮
;
陈义强
论文数:
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0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈义强
;
刘昌
论文数:
0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
刘昌
;
陈媛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈媛
.
中国专利
:CN120820526A
,2025-10-21
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