一种芯片内部缺陷检测方法及系统

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专利类型
发明
申请号
CN201910336438.X
申请日
2019-04-25
公开(公告)号
CN110133014B
公开(公告)日
2019-08-16
发明(设计)人
王星泽 倪一帆
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道海天一路19号深圳市软件产业基地4栋A座1102
IPC主分类号
G01N23046
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种罐体内部缺陷检测方法及系统 [P]. 
尧东升 ;
李永辉 .
中国专利 :CN120741516A ,2025-10-03
[2]
一种磁瓦内部缺陷检测方法及系统 [P]. 
张玲胜 .
中国专利 :CN115420772A ,2022-12-02
[3]
一种电缆接头内部缺陷检测方法及系统 [P]. 
岳涵 ;
伍智鹏 ;
郭远盛 ;
邓大帆 ;
薛斐 ;
陈宣任 ;
李嗣明 ;
林道鸿 .
中国专利 :CN121208069A ,2025-12-26
[4]
芯片缺陷检测方法及系统 [P]. 
柏钧蓝 .
中国专利 :CN110672620B ,2020-01-10
[5]
一种芯片缺陷检测方法及装置 [P]. 
梅健强 ;
牛文昕 .
中国专利 :CN118447021B ,2024-09-10
[6]
一种芯片缺陷检测方法及装置 [P]. 
梅健强 ;
牛文昕 .
中国专利 :CN118447021A ,2024-08-06
[7]
一种基于深度学习的封装芯片缺陷检测方法 [P]. 
张小虎 ;
杨明坤 ;
王杰 ;
林彬 ;
钟立军 .
中国专利 :CN113362306B ,2021-09-07
[8]
一种结合深度学习的塑封芯片内部缺陷检测方法 [P]. 
黄仙山 ;
杨舟 ;
程莹 ;
陶新宇 .
中国专利 :CN116030039B ,2025-08-01
[9]
一种复合材料制件内部缺陷检测方法及系统 [P]. 
张维 ;
邱宏波 ;
顾勇涛 .
中国专利 :CN120611276B ,2025-11-07
[10]
一种复合材料制件内部缺陷检测方法及系统 [P]. 
张维 ;
邱宏波 ;
顾勇涛 .
中国专利 :CN120611276A ,2025-09-09