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集成电路和用于集成电路的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110065881.1
申请日
:
2006-06-30
公开(公告)号
:
CN102157188B
公开(公告)日
:
2011-08-17
发明(设计)人
:
布莱恩·J·卡姆普贝尔
温森特·R·万卡纳尔
格莱格里·S·斯柯特
斯里巴兰·森萨纳姆
丹尼尔·C·穆雷
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚
IPC主分类号
:
G11C514
IPC分类号
:
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
:
鲍进
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-08-17
公开
公开
2011-09-28
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113911212 IPC(主分类):G11C 5/14 专利申请号:2011100658811 申请日:20060630
2013-04-03
授权
授权
共 50 条
[1]
操作集成电路的方法和集成电路
[P].
吕士濂
论文数:
0
引用数:
0
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0
吕士濂
.
中国专利
:CN113571107A
,2021-10-29
[2]
操作集成电路的方法和集成电路
[P].
吕士濂
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕士濂
.
中国专利
:CN113571107B
,2025-03-21
[3]
集成电路器件、集成电路布局和修改集成电路布局的方法
[P].
陈瑞麟
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0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
;
张峰铭
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰铭
;
王屏薇
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
吴于贝
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴于贝
;
王志庆
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王志庆
.
中国专利
:CN119031692A
,2024-11-26
[4]
集成电路
[P].
张盟昇
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0
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0
张盟昇
;
张贝眉
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张贝眉
;
周绍禹
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周绍禹
;
张良川
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张良川
.
中国专利
:CN107437546A
,2017-12-05
[5]
集成电路和指定集成电路的方法
[P].
M·帕德福克
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M·帕德福克
;
T·勒
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T·勒
;
T·普夫吕格尔
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T·普夫吕格尔
;
S·邦塞尔斯
论文数:
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0
S·邦塞尔斯
.
中国专利
:CN101144847A
,2008-03-19
[6]
集成电路和形成集成电路的方法
[P].
陈胜昌
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陈胜昌
;
庄学理
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庄学理
;
王宏烵
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王宏烵
;
黄胜煌
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黄胜煌
.
中国专利
:CN113314562A
,2021-08-27
[7]
集成电路和形成集成电路的方法
[P].
陈胜昌
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈胜昌
;
庄学理
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
庄学理
;
王宏烵
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王宏烵
;
黄胜煌
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄胜煌
.
中国专利
:CN113314562B
,2024-12-24
[8]
集成电路和用于形成集成电路的方法
[P].
林孟汉
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0
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林孟汉
;
谢智仁
论文数:
0
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谢智仁
.
中国专利
:CN112599530A
,2021-04-02
[9]
集成电路和用于诊断集成电路的方法
[P].
E·奥夫雷
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机构:
意法半导体(格勒诺布尔2)公司
意法半导体(格勒诺布尔2)公司
E·奥夫雷
;
T·梅里斯
论文数:
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机构:
意法半导体(格勒诺布尔2)公司
意法半导体(格勒诺布尔2)公司
T·梅里斯
;
P·西里托-奥利维耶
论文数:
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机构:
意法半导体(格勒诺布尔2)公司
意法半导体(格勒诺布尔2)公司
P·西里托-奥利维耶
.
法国专利
:CN113945819B
,2024-07-19
[10]
用于制造集成电路的方法和集成电路
[P].
M.莱姆克
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M.莱姆克
;
S.特根
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S.特根
;
M.福格特
论文数:
0
引用数:
0
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M.福格特
.
中国专利
:CN103996660B
,2014-08-20
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