微机电感测装置封装结构及制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410240872.5

申请日：

2014-05-30

公开(公告)号：

CN105293421A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

李硕源康成国李敬燮林秉俊金*洙金熙嬿李胜茂

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B81B 7/00 申请公布日:20160203
2016-02-03	公开	公开
2016-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101649090978 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2014102408725 申请日:20140530

共 50 条

[1]

微机电感测装置封装结构及制造工艺 [P].

李硕源 ;

康成国 ;

李敬燮 ;

林秉俊 ;

金*洙 ;

金熙嬿 ;

李胜茂 .

中国专利 :CN108689382A ,2018-10-23

[2]

微机电系统芯片晶圆级封装结构及其制造工艺 [P].

林德泉 ;

周显良 ;

王文 .

中国专利 :CN113443602A ,2021-09-28

[3]

微机电系统及其制造工艺 [P].

尤安·詹姆斯·博伊德 ;

科林·罗伯特·詹金斯 .

中国专利 :CN114644319A ,2022-06-21

[4]

微机电系统及其制造工艺 [P].

尤安·詹姆斯·博伊德 ;

科林·罗伯特·詹金斯 .

中国专利 :CN114644319B ,2025-02-28

[5]

电感及电感制造工艺 [P].

孙继才 ;

秦浩 ;

刘柏枝 .

中国专利 :CN119742164A ,2025-04-01

[6]

PoP封装结构及制造工艺 [P].

王宏杰 ;

陈南南 .

中国专利 :CN103904057A ,2014-07-02

[7]

光学微机电设备及其制造工艺 [P].

L·塞吉齐 ;

N·博尼 ;

L·奥吉欧尼 ;

R·卡尔米纳蒂 ;

M·卡米纳蒂 .

:CN113003533B ,2025-12-16

[8]

电感产品制造工艺及电感产品 [P].

智华杰 ;

吴锦超 ;

吴蕾 .

中国专利 :CN119764026A ,2025-04-04

[9]

具有可移动结构的微机电设备及其制造工艺 [P].

S·克斯坦蒂尼 ;

M·卡米纳蒂 ;

D·A·L·加蒂 ;

L·M·卡斯托尔迪 ;

R·卡尔米纳蒂 .

中国专利 :CN108249387A ,2018-07-06

[10]

一种微机电系统及其制造工艺 [P].

李胜利 ;

乔启峰 .

中国专利 :CN119284826A ,2025-01-10

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