氧化物烧结材料及其制造方法、溅射靶、氧化物半导体膜和制造半导体器件的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880032388.X
申请日
2018-05-01
公开(公告)号
CN110621637B
公开(公告)日
2019-12-27
发明(设计)人
宫永美纪 绵谷研一 粟田英章 富永爱子 德田一弥
申请人
申请人地址
日本大阪府大阪市
IPC主分类号
C04B3501
IPC分类号
C23C1434 H01L21363 H01L29786
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
王海川;牛嵩林
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
氧化物烧结材料、制造氧化物烧结材料的方法、溅射靶和制造半导体器件的方法 [P]. 
宫永美纪 ;
绵谷研一 ;
粟田英章 .
中国专利 :CN110312691B ,2019-10-08
[2]
氧化物烧结材料、制造氧化物烧结材料的方法、溅射靶和制造半导体器件的方法 [P]. 
宫永美纪 ;
绵谷研一 ;
粟田英章 .
中国专利 :CN110300738A ,2019-10-01
[3]
氧化物烧结材料及其制造方法、溅射靶和制造半导体器件的方法 [P]. 
宫永美纪 ;
绵谷研一 ;
粟田英章 ;
德田一弥 ;
富永爱子 .
中国专利 :CN109906211B ,2019-06-18
[4]
氧化物烧结体及其制造方法、溅射靶和半导体器件 [P]. 
宫永美纪 ;
绵谷研一 ;
曾我部浩一 .
中国专利 :CN105246856A ,2016-01-13
[5]
氧化物烧结体及其制造方法、溅射靶、以及半导体器件 [P]. 
宫永美纪 ;
绵谷研一 ;
曾我部浩一 ;
粟田英章 .
中国专利 :CN105745183B ,2016-07-06
[6]
氧化物烧结材料、氧化物烧结材料的制造方法、溅射靶和半导体装置的制造方法 [P]. 
宫永美纪 ;
绵谷研一 ;
粟田英章 .
中国专利 :CN107001146B ,2017-08-01
[7]
溅射靶、氧化物半导体膜及半导体器件 [P]. 
井上一吉 ;
矢野公规 ;
笠见雅司 .
中国专利 :CN102593161A ,2012-07-18
[8]
溅射靶、氧化物半导体膜及半导体器件 [P]. 
井上一吉 ;
矢野公规 ;
笠见雅司 .
中国专利 :CN101680081B ,2010-03-24
[9]
氧化物烧结体及其制造方法、溅射靶和半导体器件 [P]. 
宫永美纪 ;
粟田英章 ;
绵谷研一 .
中国专利 :CN106164016A ,2016-11-23
[10]
氧化物烧结体、溅射靶以及氧化物半导体膜 [P]. 
井上一吉 ;
宇都野太 ;
笘井重和 ;
柴田雅敏 ;
丝濑麻美 .
中国专利 :CN109071359B ,2018-12-21