一种半导体功率器件版图

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610231918.6

申请日：

2016-04-14

公开(公告)号：

CN105762147A

公开(公告)日：

2016-07-13

发明(设计)人：

郑昌伟戴小平

申请人：

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2978 H01L2906 H01L29423

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/02 登记生效日:20201014 变更事项:专利权人变更前权利人:株洲中车时代电气股份有限公司变更后权利人:株洲中车时代半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号变更后权利人:412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
2018-10-26	授权	授权
2016-07-13	公开	公开
2016-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101673498591 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2016102319186 申请日:20160414

共 50 条

[1]

一种半导体功率器件版图结构及半导体功率器件 [P].

阳平 .

中国专利 :CN209447801U ,2019-09-27

[2]

一种沟槽型半导体功率器件及版图 [P].

刘坚 ;

蔡金勇 .

中国专利 :CN116613212B ,2024-01-30

[3]

一种沟槽型半导体功率器件及版图 [P].

陈雷雷 ;

刘坚 .

中国专利 :CN117558748A ,2024-02-13

[4]

一种沟槽型半导体功率器件及版图 [P].

陈雷雷 ;

刘坚 .

中国专利 :CN117558748B ,2024-07-30

[5]

一种功率半导体器件终端结构及功率半导体器件 [P].

张中华 ;

刘根 ;

方自力 ;

韩永乐 ;

王光明 ;

苗笑宇 .

中国专利 :CN106992207A ,2017-07-28

[6]

一种半导体功率器件及半导体功率系统 [P].

邹爱龙 ;

王汉瑞 ;

刘洪胜 ;

刘志鹏 ;

王浩东 .

中国专利 :CN121054579A ,2025-12-02

[7]

沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备 [P].

肖婷 ;

史波 ;

吴佳蒙 ;

曾丹 ;

曹俊 .

中国专利 :CN112928109A ,2021-06-08

[8]

沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备 [P].

肖婷 ;

史波 ;

吴佳蒙 ;

曾丹 ;

曹俊 .

中国专利 :CN210837754U ,2020-06-23

[9]

半导体功率器件 [P].

王鹏飞 ;

袁愿林 ;

刘磊 ;

王睿 .

中国专利 :CN217037151U ,2022-07-22

[10]

半导体功率器件 [P].

玄永星 ;

王林祥 ;

左建伟 ;

吴勐 .

中国专利 :CN307191363S ,2022-03-22

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