功能复合粒子及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780093300.0

申请日：

2017-07-18

公开(公告)号：

CN111491751B

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

袁安素

申请人：

申请人地址：

314200 浙江省嘉兴市平湖市经济技术开发区兴平二路1661号

IPC主分类号：

B22F116

IPC分类号：

C23C1406 C23C1408 C23C1430 B22F1054

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	授权	授权
2020-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/02 申请日:20170718

共 50 条

[1]

功能复合粒子及其制备方法 [P].

温振伟 ;

袁安素 .

中国专利 :CN110238387A ,2019-09-17

[2]

具有功能复合粒子的纤维布及其制备方法 [P].

袁安素 ;

温振伟 .

中国专利 :CN111295475B ,2020-06-16

[3]

复合粒子及其制备方法 [P].

藻寄贵也 ;

畳开真之 ;

池田吉纪 ;

前田让章 .

中国专利 :CN112166158A ,2021-01-01

[4]

复合粒子及其制备方法 [P].

野村直之 ;

周伟伟 ;

董明琪 .

日本专利 :CN119136928A ,2024-12-13

[5]

纳米复合粒子及其制备方法 [P].

姚湲 ;

张长生 .

中国专利 :CN101735632B ,2010-06-16

[6]

复合粒子及其制备方法和应用 [P].

吴茵 ;

周晓清 .

中国专利 :CN113318713A ,2021-08-31

[7]

复合粒子、其制备方法及其应用 [P].

黄若暐 ;

陈柏仰 ;

张根源 .

中国专利 :CN102772826A ,2012-11-14

[8]

碳-硅复合粒子及其制备方法 [P].

全孝镇 ;

金义德 ;

朴萨朗 ;

金度兴 ;

任壮彬 ;

蔡洙宗 ;

李珍洙 ;

朴成修 ;

张多源 .

韩国专利 :CN120500459A ,2025-08-15

[9]

复合粒子及其制备方法、LED封装体制备方法 [P].

余建星 ;

苏昱恺 ;

杨任伟 ;

白俊 .

中国专利 :CN119552317A ,2025-03-04

[10]

复合粒子及其制备方法、LED封装体制备方法 [P].

余建星 ;

苏昱恺 ;

杨任伟 ;

白俊 .

中国专利 :CN119552317B ,2025-06-24

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