复合粒子及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980037389.8

申请日：

2019-06-04

公开(公告)号：

CN112166158A

公开(公告)日：

2021-01-01

发明(设计)人：

藻寄贵也畳开真之池田吉纪前田让章

申请人：

申请人地址：

日本大阪府大阪市

IPC主分类号：

C08L7702

IPC分类号：

C08K302 C08K338 C08K53412 C09C100 C09C310

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

童春媛;杨思捷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 77/02 申请日:20190604
2021-01-01	公开	公开

共 50 条

[1]

复合粒子及其制备方法 [P].

野村直之 ;

周伟伟 ;

董明琪 .

日本专利 :CN119136928A ,2024-12-13

[2]

一种复合粒子及其制备方法 [P].

秦升益 .

中国专利 :CN101735793A ,2010-06-16

[3]

功能复合粒子及其制备方法 [P].

温振伟 ;

袁安素 .

中国专利 :CN110238387A ,2019-09-17

[4]

纳米复合粒子及其制备方法 [P].

姚湲 ;

张长生 .

中国专利 :CN101735632B ,2010-06-16

[5]

功能复合粒子及其制备方法 [P].

袁安素 .

中国专利 :CN111491751B ,2022-07-26

[6]

复合粒子及其制备方法和应用 [P].

吴茵 ;

周晓清 .

中国专利 :CN113318713A ,2021-08-31

[7]

复合粒子、其制备方法及其应用 [P].

黄若暐 ;

陈柏仰 ;

张根源 .

中国专利 :CN102772826A ,2012-11-14

[8]

碳-硅复合粒子及其制备方法 [P].

全孝镇 ;

金义德 ;

朴萨朗 ;

金度兴 ;

任壮彬 ;

蔡洙宗 ;

李珍洙 ;

朴成修 ;

张多源 .

韩国专利 :CN120500459A ,2025-08-15

[9]

复合粒子及其制备方法、LED封装体制备方法 [P].

余建星 ;

苏昱恺 ;

杨任伟 ;

白俊 .

中国专利 :CN119552317A ,2025-03-04

[10]

复合粒子及其制备方法、LED封装体制备方法 [P].

余建星 ;

苏昱恺 ;

杨任伟 ;

白俊 .

中国专利 :CN119552317B ,2025-06-24

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