晶片处理系统及制造晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580039598.4

申请日：

2005-10-31

公开(公告)号：

CN101208454A

公开(公告)日：

2008-06-25

发明(设计)人：

凯文·P·费尔贝恩哈里·蓬内坎蒂克里斯托弗·莱恩罗伯特·爱德华·韦斯伊恩·拉奇福特特里·布卢克

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

C23C1600

IPC分类号：

C23F100 H01L21306 C23C1400

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101058675374 IPC(主分类):C23C 16/00 专利申请号:2005800395984 公开日:20080625
2008-06-25	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片处理方法以及晶片处理系统 [P].

王赫 ;

藤崎耕司 ;

大隈一畅 ;

桑原谦一 .

日本专利 :CN119452456A ,2025-02-14

[2]

半导体晶片的处理系统 [P].

田中万平 ;

寺师健太郎 ;

安田刚树 ;

杉山洋辅 ;

松冈伸太郎 .

日本专利 :CN119098883A ,2024-12-10

[3]

晶片处理系统和晶片处理方法 [P].

宗令蓓 ;

夏威 .

中国专利 :CN102569011A ,2012-07-11

[4]

晶片处理装置及晶片处理方法 [P].

辻本正树 ;

吉冈孝久 ;

小林贤治 .

中国专利 :CN1943025A ,2007-04-04

[5]

半导体晶片的制造方法及晶片 [P].

木田隆广 ;

宫崎诚一 ;

西村和彦 ;

林伸之 ;

新井克典 .

中国专利 :CN100365774C ,2005-08-03

[6]

晶片表面材料层的处理系统和方法 [P].

吴汉明 ;

张春光 .

中国专利 :CN101329984A ,2008-12-24

[7]

保护制造中半导体晶片的外围的方法以及相关制造中晶片及系统 [P].

卫·周 ;

爱斌·俞 ;

朝辉·马 .

中国专利 :CN106796879B ,2017-05-31

[8]

晶片处理系统 [P].

A·纳吉 ;

K·马丁 .

英国专利 :CN112509959B ,2025-03-04

[9]

晶片处理系统 [P].

A·纳吉 ;

K·马丁 .

中国专利 :CN112509959A ,2021-03-16

[10]

晶片处理系统 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN105895569B ,2016-08-24

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