晶片处理系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010391353.4

申请日：

2020-05-11

公开(公告)号：

CN112509959A

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

A·纳吉 K·马丁

申请人：

申请人地址：

英国新港

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

章蕾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20200511
2021-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片处理系统 [P].

A·纳吉 ;

K·马丁 .

英国专利 :CN112509959B ,2025-03-04

[2]

晶片处理系统 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN105895569B ,2016-08-24

[3]

晶片处理系统 [P].

孙昞澈 .

中国专利 :CN204819125U ,2015-12-02

[4]

晶片处理方法以及晶片处理系统 [P].

王赫 ;

藤崎耕司 ;

大隈一畅 ;

桑原谦一 .

日本专利 :CN119452456A ,2025-02-14

[5]

晶片处理系统和晶片处理方法 [P].

宗令蓓 ;

夏威 .

中国专利 :CN102569011A ,2012-07-11

[6]

晶片对准组件和晶片处理系统 [P].

塔玛·卡姆 ;

本尼·希洛 .

中国专利 :CN209298091U ,2019-08-23

[7]

晶片传送装置以及晶片处理系统 [P].

陈建志 ;

李仁铎 ;

余瑶民 ;

李青岭 .

中国专利 :CN109461693A ,2019-03-12

[8]

晶片薄化装置以及晶片处理系统 [P].

广江敏朗 ;

新居健一郎 .

中国专利 :CN101083205A ,2007-12-05

[9]

晶片处理系统及制造晶片的方法 [P].

凯文·P·费尔贝恩 ;

哈里·蓬内坎蒂 ;

克里斯托弗·莱恩 ;

罗伯特·爱德华·韦斯 ;

伊恩·拉奇福特 ;

特里·布卢克 .

中国专利 :CN101208454A ,2008-06-25

[10]

晶片处理系统和用于所述晶片处理系统的环流扩展器 [P].

A·巴格奇 ;

B·米特罗维奇 ;

C·P·张 ;

A·古如艾瑞 .

中国专利 :CN210261980U ,2020-04-07

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