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晶片传送装置以及晶片处理系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710795387.8
申请日：
2017-09-06
公开(公告)号：
CN109461693A
公开(公告)日：
2019-03-12
发明(设计)人：
陈建志
李仁铎
余瑶民
李青岭
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
顾伯兴
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2020-09-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20170906 |