晶片薄化装置以及晶片处理系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710108704.0

申请日：

2007-05-28

公开(公告)号：

CN101083205A

公开(公告)日：

2007-12-05

发明(设计)人：

广江敏朗新居健一郎

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21306 H01L2167 H01L21677

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

徐恕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-23	授权	授权
2007-12-05	公开	公开
2015-04-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713139770 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2007101087040 变更事项:专利权人变更前:大日本网目版制造株式会社变更后:大日本网屏制造株式会社变更事项:地址变更前:日本京都府京都市变更后:日本京都府京都市
2015-04-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713139771 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2007101087040 变更事项:专利权人变更前:大日本网屏制造株式会社变更后:斯克林集团公司变更事项:地址变更前:日本京都府京都市变更后:日本京都府京都市
2008-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

晶片传送装置以及晶片处理系统 [P].

陈建志 ;

李仁铎 ;

余瑶民 ;

李青岭 .

中国专利 :CN109461693A ,2019-03-12

[2]

晶片处理方法以及晶片处理系统 [P].

王赫 ;

藤崎耕司 ;

大隈一畅 ;

桑原谦一 .

日本专利 :CN119452456A ,2025-02-14

[3]

晶片处理系统 [P].

A·纳吉 ;

K·马丁 .

英国专利 :CN112509959B ,2025-03-04

[4]

晶片处理系统 [P].

A·纳吉 ;

K·马丁 .

中国专利 :CN112509959A ,2021-03-16

[5]

晶片处理系统和晶片处理方法 [P].

宗令蓓 ;

夏威 .

中国专利 :CN102569011A ,2012-07-11

[6]

晶片处理系统 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN105895569B ,2016-08-24

[7]

晶片处理系统 [P].

孙昞澈 .

中国专利 :CN204819125U ,2015-12-02

[8]

晶片对准组件和晶片处理系统 [P].

塔玛·卡姆 ;

本尼·希洛 .

中国专利 :CN209298091U ,2019-08-23

[9]

晶片处理系统及制造晶片的方法 [P].

凯文·P·费尔贝恩 ;

哈里·蓬内坎蒂 ;

克里斯托弗·莱恩 ;

罗伯特·爱德华·韦斯 ;

伊恩·拉奇福特 ;

特里·布卢克 .

中国专利 :CN101208454A ,2008-06-25

[10]

晶片处理方法、辅助控制器和晶片处理系统 [P].

王晶 .

中国专利 :CN110828311B ,2024-04-16

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