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一种适用于集成电路的新型结构超结IGBT
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621232475.4
申请日
:
2016-11-17
公开(公告)号
:
CN206250201U
公开(公告)日
:
2017-06-13
发明(设计)人
:
徐承福
白玉明
张海涛
申请人
:
申请人地址
:
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2栋四层
IPC主分类号
:
H01L29739
IPC分类号
:
H01L2906
代理机构
:
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
:
翁斌
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型超结逆导IGBT结构
[P].
徐承福
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐承福
;
白玉明
论文数:
0
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0
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白玉明
;
张海涛
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0
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0
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0
张海涛
.
中国专利
:CN206412364U
,2017-08-15
[2]
一种用于驱动IGBT的集成电路
[P].
刘传伟
论文数:
0
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0
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刘传伟
.
中国专利
:CN213585731U
,2021-06-29
[3]
一种用于集成电路的封装结构
[P].
江子标
论文数:
0
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0
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机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
江子标
;
刘贺
论文数:
0
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0
机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
刘贺
.
中国专利
:CN119562456B
,2025-07-25
[4]
一种用于集成电路的封装结构
[P].
江子标
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0
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0
机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
江子标
;
刘贺
论文数:
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引用数:
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0
机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
刘贺
.
中国专利
:CN119562456A
,2025-03-04
[5]
适用于集成电路包装的PVC片材
[P].
陈瑞盛
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
昆山奥瑞航空包装材料有限公司
昆山奥瑞航空包装材料有限公司
陈瑞盛
.
中国专利
:CN221757052U
,2024-09-24
[6]
一种适用于多种传感器的集成电路
[P].
冉红斌
论文数:
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0
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冉红斌
.
中国专利
:CN209215902U
,2019-08-06
[7]
一种适用于集成电路芯片的植球装置
[P].
奚小青
论文数:
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0
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机构:
江苏易贴智能科技有限公司
江苏易贴智能科技有限公司
奚小青
.
中国专利
:CN221885057U
,2024-10-22
[8]
一种适用于潮湿环境下的集成电路装置
[P].
栾海林
论文数:
0
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栾海林
;
吴松青
论文数:
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吴松青
.
中国专利
:CN209982879U
,2020-01-21
[9]
一种适用于LED市电分段驱动的集成电路
[P].
吴全华
论文数:
0
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吴全华
;
魏栓正
论文数:
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魏栓正
.
中国专利
:CN202551423U
,2012-11-21
[10]
一种适用于集成电路分选机的定位装置
[P].
黄晓伟
论文数:
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黄晓伟
;
顾卫民
论文数:
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顾卫民
;
王佳
论文数:
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王佳
.
中国专利
:CN211707430U
,2020-10-20
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