一种适用于集成电路的新型结构超结IGBT

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621232475.4
申请日
2016-11-17
公开(公告)号
CN206250201U
公开(公告)日
2017-06-13
发明(设计)人
徐承福 白玉明 张海涛
申请人
申请人地址
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2栋四层
IPC主分类号
H01L29739
IPC分类号
H01L2906
代理机构
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
翁斌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型超结逆导IGBT结构 [P]. 
徐承福 ;
白玉明 ;
张海涛 .
中国专利 :CN206412364U ,2017-08-15
[2]
一种用于驱动IGBT的集成电路 [P]. 
刘传伟 .
中国专利 :CN213585731U ,2021-06-29
[3]
一种用于集成电路的封装结构 [P]. 
江子标 ;
刘贺 .
中国专利 :CN119562456B ,2025-07-25
[4]
一种用于集成电路的封装结构 [P]. 
江子标 ;
刘贺 .
中国专利 :CN119562456A ,2025-03-04
[5]
适用于集成电路包装的PVC片材 [P]. 
陈瑞盛 .
中国专利 :CN221757052U ,2024-09-24
[6]
一种适用于多种传感器的集成电路 [P]. 
冉红斌 .
中国专利 :CN209215902U ,2019-08-06
[7]
一种适用于集成电路芯片的植球装置 [P]. 
奚小青 .
中国专利 :CN221885057U ,2024-10-22
[8]
一种适用于潮湿环境下的集成电路装置 [P]. 
栾海林 ;
吴松青 .
中国专利 :CN209982879U ,2020-01-21
[9]
一种适用于LED市电分段驱动的集成电路 [P]. 
吴全华 ;
魏栓正 .
中国专利 :CN202551423U ,2012-11-21
[10]
一种适用于集成电路分选机的定位装置 [P]. 
黄晓伟 ;
顾卫民 ;
王佳 .
中国专利 :CN211707430U ,2020-10-20