适用于集成电路包装的PVC片材

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323575348.7
申请日
2023-12-27
公开(公告)号
CN221757052U
公开(公告)日
2024-09-24
发明(设计)人
陈瑞盛
申请人
昆山奥瑞航空包装材料有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇金雁路26号
IPC主分类号
B32B27/30
IPC分类号
H01L23/29 B32B9/04 B32B33/00 B32B27/36
代理机构
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人
邢彬
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
适用于缓冲包装的PVC片材 [P]. 
陈瑞盛 .
中国专利 :CN220467869U ,2024-02-09
[2]
适用于箱体制备的PVC片材 [P]. 
陈瑞盛 .
中国专利 :CN222756234U ,2025-04-15
[3]
适用于PVC片材的黄化模拟设备 [P]. 
陈瑞盛 .
中国专利 :CN221038663U ,2024-05-28
[4]
适用于集成电路的保护电路与输入电路 [P]. 
何介暐 .
中国专利 :CN105656017A ,2016-06-08
[5]
适用于不同电压的时基集成电路的调整电路 [P]. 
张建华 .
中国专利 :CN2798502Y ,2006-07-19
[6]
适用于涂层依附的PVC防火片材 [P]. 
陈瑞盛 ;
谭千勇 .
中国专利 :CN221344455U ,2024-07-16
[7]
适用于多种封装模式的集成电路 [P]. 
张贤钧 ;
洪嘉隆 ;
林宗祺 ;
林佐柏 .
中国专利 :CN101442050B ,2009-05-27
[8]
适用于高速1553总线协议控制的集成电路 [P]. 
魏敬和 ;
邹家轩 ;
钱黎明 ;
张荣 ;
张科新 .
中国专利 :CN202548629U ,2012-11-21
[9]
适用于射频集成电路的静电放电防护电路 [P]. 
柯明道 ;
李健铭 ;
陈东旸 .
中国专利 :CN1662113A ,2005-08-31
[10]
适用于电子器件的PVC间隔片材 [P]. 
陈瑞盛 .
中国专利 :CN222664146U ,2025-03-25