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一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921110910.X
申请日：
2019-07-16
公开(公告)号：
CN210594063U
公开(公告)日：
2020-05-22
发明(设计)人：
童华宁
陈中凯
申请人：
申请人地址：
313000 浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖青年科技创业园7-1号厂房
IPC主分类号：
B65G47248
IPC分类号：
B65G4774
代理机构：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385
代理人：
董芙蓉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-22 | 授权 | 授权 |