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一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010519760.9
申请日
:
2020-06-09
公开(公告)号
:
CN111633588A
公开(公告)日
:
2020-09-08
发明(设计)人
:
王斌
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市玄武区大石桥6号5幢509室
IPC主分类号
:
B25B1100
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京艾皮专利代理有限公司 11777
代理人
:
郭童瑜
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-08
公开
公开
2021-07-16
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B25B 11/00 申请公布日:20200908
2020-10-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 11/00 申请日:20200609
共 50 条
[1]
一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置
[P].
方翼翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方翼翔
;
赖人榕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖人榕
.
中国专利
:CN213975918U
,2021-08-17
[2]
一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置
[P].
童华宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童华宁
;
陈中凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈中凯
.
中国专利
:CN210594063U
,2020-05-22
[3]
一种半导体加工生产用夹持翻转装置
[P].
姚启满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚启满
.
中国专利
:CN216634941U
,2022-05-31
[4]
一种半导体生产翻转装置
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘强
.
中国专利
:CN214054190U
,2021-08-27
[5]
一种半导体加工用翻转装置
[P].
文泽华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北骏腾拓达光电有限公司
湖北骏腾拓达光电有限公司
文泽华
;
杨洪涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北骏腾拓达光电有限公司
湖北骏腾拓达光电有限公司
杨洪涛
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北骏腾拓达光电有限公司
湖北骏腾拓达光电有限公司
王磊
;
谢利祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北骏腾拓达光电有限公司
湖北骏腾拓达光电有限公司
谢利祥
;
谢受成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北骏腾拓达光电有限公司
湖北骏腾拓达光电有限公司
谢受成
.
中国专利
:CN223140759U
,2025-07-22
[6]
一种半导体加工生产的承载装置
[P].
史伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史伟
;
梁天宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁天宇
;
钦礼辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钦礼辉
.
中国专利
:CN115410982A
,2022-11-29
[7]
一种半导体加工基板翻转装置及其翻转方法
[P].
牛瑞波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
牛瑞波
;
王石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
王石磊
;
徐家荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
徐家荣
;
施洪锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
施洪锦
;
张毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
张毅
.
中国专利
:CN119008506A
,2024-11-22
[8]
一种半导体加工基板翻转装置及其翻转方法
[P].
牛瑞波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
牛瑞波
;
王石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
王石磊
;
徐家荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
徐家荣
;
施洪锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
施洪锦
;
张毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江精瓷半导体有限责任公司
浙江精瓷半导体有限责任公司
张毅
.
中国专利
:CN119008506B
,2025-05-27
[9]
一种半导体翻转装置
[P].
韩建良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赫斯威电子有限公司
苏州赫斯威电子有限公司
韩建良
.
中国专利
:CN220691997U
,2024-03-29
[10]
一种半导体检测用翻转装置
[P].
宋忠涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海佳宽电子科技有限公司
上海佳宽电子科技有限公司
宋忠涛
;
孙星星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海佳宽电子科技有限公司
上海佳宽电子科技有限公司
孙星星
.
中国专利
:CN222689783U
,2025-03-28
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