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免焊接的DPC陶瓷基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921920603.8
申请日：
2019-11-08
公开(公告)号：
CN211017124U
公开(公告)日：
2020-07-14
发明(设计)人：
刘玲
唐莉萍
郑中山
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人：
吴成开;徐勋夫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-14 | 授权 | 授权 |
| 2020-10-09 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/62 登记生效日:20200916 变更事项:专利权人 变更前权利人:东莞市国瓷新材料科技有限公司 变更后权利人:西安柏芯创达电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:523000 广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号 变更后权利人:710000 陕西省西安市雁塔区西沣路56号万科高新生活广场1号楼1单元1707 |