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DPC陶瓷基板的工艺边
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920567190.3
申请日
:
2019-04-24
公开(公告)号
:
CN210112370U
公开(公告)日
:
2020-02-21
发明(设计)人
:
于正国
淦亮亮
申请人
:
申请人地址
:
244000 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3129号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人
:
吴晨亮
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-21
授权
授权
共 50 条
[1]
DPC陶瓷基板线圈
[P].
陈志敏
论文数:
0
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0
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0
陈志敏
.
中国专利
:CN216212633U
,2022-04-05
[2]
免焊接的DPC陶瓷基板
[P].
刘玲
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刘玲
;
唐莉萍
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唐莉萍
;
郑中山
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郑中山
.
中国专利
:CN211017124U
,2020-07-14
[3]
DPC围坝陶瓷基板
[P].
袁广
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袁广
;
罗素扑
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罗素扑
;
黄嘉铧
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黄嘉铧
.
中国专利
:CN216600176U
,2022-05-24
[4]
提高光反射率的DPC陶瓷基板
[P].
李绍东
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李绍东
;
余乐
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余乐
;
徐恒
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徐恒
;
郑中山
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郑中山
.
中国专利
:CN207233769U
,2018-04-13
[5]
一种DPC陶瓷基板的表面处理工艺
[P].
周鹏程
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周鹏程
;
贺贤汉
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贺贤汉
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管鹏飞
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管鹏飞
;
刘井坤
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刘井坤
;
王斌
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王斌
.
中国专利
:CN115394658A
,2022-11-25
[6]
带金属围坝的DPC陶瓷基板结构
[P].
于正国
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于正国
;
淦亮亮
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淦亮亮
.
中国专利
:CN209658167U
,2019-11-19
[7]
一种DPC陶瓷基板包装盒
[P].
周东平
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周东平
;
孟志成
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孟志成
.
中国专利
:CN215852583U
,2022-02-18
[8]
一种用于DPC陶瓷基板的研磨设备
[P].
张晓
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张晓
.
中国专利
:CN216298970U
,2022-04-15
[9]
一种DPC陶瓷基板的制作方法
[P].
管鹏飞
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
管鹏飞
;
周鹏程
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
周鹏程
;
刘井坤
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
刘井坤
;
孙青春
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
孙青春
;
王斌
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
王斌
.
中国专利
:CN118888454A
,2024-11-01
[10]
一种DPC陶瓷基板的制作方法
[P].
管鹏飞
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
管鹏飞
;
周鹏程
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
周鹏程
;
刘井坤
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
刘井坤
;
孙青春
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
孙青春
;
王斌
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机构:
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
王斌
.
中国专利
:CN118888454B
,2025-03-25
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