一种DPC陶瓷基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410940522.3

申请日：

2024-07-15

公开(公告)号：

CN118888454B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

管鹏飞周鹏程刘井坤孙青春王斌

申请人：

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/15

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省盐城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	公开	公开
2025-03-25	授权	授权
2024-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20240715

共 50 条

[1]

一种DPC陶瓷基板的制作方法 [P].

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

刘井坤 ;

孙青春 ;

王斌 .

中国专利 :CN118888454A ,2024-11-01

[2]

DPC陶瓷基板的工艺边 [P].

于正国 ;

淦亮亮 .

中国专利 :CN210112370U ,2020-02-21

[3]

免焊接的DPC陶瓷基板 [P].

刘玲 ;

唐莉萍 ;

郑中山 .

中国专利 :CN211017124U ,2020-07-14

[4]

一种用于DPC陶瓷基板加工的定位方法 [P].

孔进进 ;

贺贤汉 ;

李炎 ;

王松 ;

余龙 ;

董明锋 .

中国专利 :CN115500011A ,2022-12-20

[5]

一种陶瓷基板的制作方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

李轩 ;

邓卫林 .

中国专利 :CN113038710A ,2021-06-25

[6]

一种用于DPC陶瓷基板的研磨设备 [P].

张晓 .

中国专利 :CN216298970U ,2022-04-15

[7]

一种DPC陶瓷基板镀铜预处理方法 [P].

管鹏飞 ;

贺贤汉 ;

王斌 ;

周鹏程 ;

刘井坤 ;

余龙 .

中国专利 :CN114921825A ,2022-08-19

[8]

一种DPC陶瓷基板包装盒 [P].

周东平 ;

孟志成 .

中国专利 :CN215852583U ,2022-02-18

[9]

一种陶瓷基板的制作方法、陶瓷基板和功率模块 [P].

王友强 ;

王炳琨 ;

廖光朝 ;

刘继平 .

中国专利 :CN120767205A ,2025-10-10

[10]

陶瓷基板及其制作方法 [P].

廖玟雄 ;

林文玉 ;

张炜谦 .

中国专利 :CN102811562A ,2012-12-05

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