一种陶瓷基板的制作方法、陶瓷基板和功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510841252.5

申请日：

2025-06-23

公开(公告)号：

CN120767205A

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

王友强王炳琨廖光朝刘继平

申请人：

重庆云潼科技有限公司

申请人地址：

401133 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/15 H01L23/24 H01L23/427 H01L23/498 H02M1/00

代理机构：

深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙) 44722

代理人：

饶静

法律状态：

公开

国省代码：

重庆市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250623

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块 [P].

林勇钊 ;

曾威 ;

景遐明 .

中国专利 :CN108735707B ,2018-11-02

[2]

一种功率模块DBC陶瓷基板优化方法、陶瓷基板及功率模块 [P].

赵哲 ;

蒋楠 ;

张小兵 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN119890049A ,2025-04-25

[3]

陶瓷基板和功率模块散热模组 [P].

樊强 .

中国专利 :CN223427487U ,2025-10-10

[4]

一种陶瓷基板、陶瓷浆料及功率模块 [P].

段金炽 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN117766485A ,2024-03-26

[5]

一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 .

中国专利 :CN119136425A ,2024-12-13

[6]

一种多层陶瓷基板制作方法及多层陶瓷基板 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

朴灿映 ;

梁凯 ;

黄奕钊 .

中国专利 :CN119893888A ,2025-04-25

[7]

一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板 [P].

李顺峰 .

中国专利 :CN106793529B ,2017-05-31

[8]

一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

张富启 ;

赵强 .

中国专利 :CN113990823B ,2022-01-28

[9]

陶瓷基板及其制作方法 [P].

廖玟雄 ;

林文玉 ;

张炜谦 .

中国专利 :CN102811562A ,2012-12-05

[10]

陶瓷基板及其制作方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

邢增凯 .

中国专利 :CN118993712A ,2024-11-22

← 1 2 3 4 5 →