陶瓷基板和功率模块散热模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422564341.3

申请日：

2024-10-23

公开(公告)号：

CN223427487U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

樊强

申请人：

苏州汇川联合动力系统股份有限公司

申请人地址：

215104 江苏省苏州市吴中区越溪天鹅荡路52号

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/15 H01L23/14 H01L23/498 H01L23/34

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

单家健

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷基板、散热基板和功率半导体模块 [P].

张敏晔 .

韩国专利 :CN119581440A ,2025-03-07

[2]

功率模块散热模组和电子设备 [P].

王翰骏 ;

罗燕芳 .

中国专利 :CN223378157U ,2025-09-23

[3]

陶瓷基板结构及智能功率模块 [P].

刘洋洋 ;

史波 ;

江伟 ;

廖童佳 .

中国专利 :CN211828735U ,2020-10-30

[4]

功率器件模组、散热件和功率模块 [P].

金英珉 .

中国专利 :CN117374034A ,2024-01-09

[5]

一种功率模块DBC陶瓷基板优化方法、陶瓷基板及功率模块 [P].

赵哲 ;

蒋楠 ;

张小兵 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN119890049A ,2025-04-25

[6]

一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块 [P].

林勇钊 ;

曾威 ;

景遐明 .

中国专利 :CN108735707B ,2018-11-02

[7]

一种陶瓷基板的制作方法、陶瓷基板和功率模块 [P].

王友强 ;

王炳琨 ;

廖光朝 ;

刘继平 .

中国专利 :CN120767205A ,2025-10-10

[8]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块 [P].

长瀬敏之 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 .

中国专利 :CN104919585B ,2015-09-16

[9]

功率模块的散热结构和功率模块 [P].

林伟健 .

中国专利 :CN220856561U ,2024-04-26

[10]

功率模块用基板、带散热片的功率模块用基板及带散热片的功率模块 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN106165087B ,2016-11-23

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