共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
具有表面保护层的半导体元件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010633624.2
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN113889842A
公开(公告)日：
2022-01-04
发明(设计)人：
吴侑伦
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园市
IPC主分类号：
H01S5028
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-04 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/028 申请日:20200702 |