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电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810111020.0
申请日：
2008-05-29
公开(公告)号：
CN101594742A
公开(公告)日：
2009-12-02
发明(设计)人：
李继厚
黄明利
申请人：
申请人地址：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：
逯长明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-01-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2011-05-11 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101085550857 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2008101110200 公开日:20091202 |
| 2009-12-02 | 公开 | 公开 |