一种电子产品壳体结构及电子产品

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022718361.3

申请日：

2020-11-21

公开(公告)号：

CN213581759U

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

毛咏发李忠军毛桂江樊凯李文涛张允继

申请人：

申请人地址：

262123 山东省潍坊市安丘市新安街道香江路西侧、泰山街南侧(香江路37号)

IPC主分类号：

G04B3718

IPC分类号：

G04B3722

代理机构：

潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255

代理人：

贾宝娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子产品壳体结构及电子产品 [P].

毛咏发 ;

李忠军 ;

毛桂江 ;

樊凯 ;

李文涛 ;

张允继 .

中国专利 :CN213581753U ,2021-06-29

[2]

电子产品的壳体结构及电子产品 [P].

刘志军 ;

邓少志 ;

徐文金 ;

王填彬 ;

杜军红 ;

葛振纲 .

中国专利 :CN216650163U ,2022-05-31

[3]

电子产品壳体结构 [P].

翁庆隆 ;

李杭喜 .

中国专利 :CN216873496U ,2022-07-01

[4]

一种电子产品壳体及电子产品 [P].

黄永河 ;

许静 ;

林信平 .

中国专利 :CN213485309U ,2021-06-18

[5]

一种电子产品壳体及电子产品 [P].

孙侥鲜 ;

唐臻 ;

王长明 ;

谢守德 .

中国专利 :CN206314111U ,2017-07-07

[6]

壳体结构及电子产品 [P].

石永乐 .

中国专利 :CN221948551U ,2024-11-01

[7]

用于电子产品的壳体及电子产品 [P].

王振伟 .

中国专利 :CN222564086U ,2025-03-04

[8]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

[9]

电子产品散热结构及电子产品 [P].

班涛 ;

王培利 ;

岳长安 .

中国专利 :CN206743753U ,2017-12-12

[10]

一种电子产品外壳及电子产品 [P].

许春晖 ;

汪红琴 ;

常欣 ;

兰金山 .

中国专利 :CN204991943U ,2016-01-20

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