装卸装置以及电子零部件检查系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910178924.X
申请日
2009-09-29
公开(公告)号
CN101783283B
公开(公告)日
2010-07-21
发明(设计)人
槇正克
申请人
申请人地址
日本东京东大和市上北台3丁目391番地1(207-0023)
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L21677 H01L2166
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
申健
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
轴类零部件装卸装置 [P]. 
武守涛 ;
刘坤 ;
邬成亮 ;
卜庆勇 ;
姜春晖 .
中国专利 :CN207788803U ,2018-08-31
[2]
轴类零部件装卸装置 [P]. 
武守涛 ;
刘坤 ;
邬成亮 ;
卜庆勇 ;
姜春晖 .
中国专利 :CN108032253A ,2018-05-15
[3]
电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置 [P]. 
入江常雅 .
中国专利 :CN112259376A ,2021-01-22
[4]
电子零部件 [P]. 
川村幸宽 ;
山田广明 .
中国专利 :CN105375415A ,2016-03-02
[5]
电子零部件传送装置 [P]. 
林乐香 .
中国专利 :CN201534706U ,2010-07-28
[6]
电子零部件供给装置 [P]. 
儿玉诚吾 ;
今井美津男 ;
伊藤利也 .
中国专利 :CN1622751A ,2005-06-01
[7]
电子零部件处理装置 [P]. 
南日出夫 .
中国专利 :CN112786518A ,2021-05-11
[8]
电子零部件焊接装置 [P]. 
谢元成 ;
骆雪汇 .
中国专利 :CN220462663U ,2024-02-09
[9]
电子零部件处理装置 [P]. 
南日出夫 .
中国专利 :CN113213156A ,2021-08-06
[10]
电子零部件翻转装置 [P]. 
李柄大 ;
李基铉 ;
金珉圭 ;
李相禄 .
中国专利 :CN112850058B ,2021-05-28