一种电子元器件生产用贴标装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110778651.3

申请日：

2021-07-09

公开(公告)号：

CN113479439A

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

罗兵甲

申请人：

申请人地址：

518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房C栋

IPC主分类号：

B65C900

IPC分类号：

B65C926 B08B100

代理机构：

深圳市众元信科专利代理有限公司 44757

代理人：

刘莹莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65C 9/00 申请日:20210709
2022-01-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65C 9/00 申请公布日:20211008
2021-10-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子元器件生产用贴标装置及其使用方法 [P].

赵兴兵 ;

谢登辉 .

中国专利 :CN119117423A ,2024-12-13

[2]

电子元器件生产用打磨装置 [P].

蔡国强 .

中国专利 :CN211388195U ,2020-09-01

[3]

一种电子元器件生产用涂胶装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214390891U ,2021-10-15

[4]

一种电子元器件生产用研磨装置 [P].

李冠春 ;

孙佳红 ;

史红海 ;

王亚美 ;

朱建康 ;

杨州 .

中国专利 :CN216967288U ,2022-07-15

[5]

一种电子元器件生产用焊接装置 [P].

谢健铭 .

中国专利 :CN208811251U ,2019-05-03

[6]

一种电子元器件生产用焊锡装置 [P].

郑庭坚 ;

陈晓敏 ;

秦国强 .

中国专利 :CN118002868A ,2024-05-10

[7]

一种电子元器件生产用打磨装置 [P].

刘特鹏 ;

刘绍和 ;

刘特骥 .

中国专利 :CN208483658U ,2019-02-12

[8]

一种电子元器件生产用焊锡装置 [P].

郑庭坚 ;

陈晓敏 ;

秦国强 .

中国专利 :CN118002868B ,2024-05-31

[9]

一种电子元器件生产用清理装置 [P].

刘伟 ;

李国庆 ;

刘辉 ;

王星 ;

高中良 .

中国专利 :CN221537497U ,2024-08-16

[10]

一种电子元器件生产用打磨装置 [P].

蔡国强 .

中国专利 :CN110625497A ,2019-12-31

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